上海芯上微装科技股份有限公司近日宣布，其第500台步进光刻机成功交付，这标志着中国高端半导体装备产业发展迈入了新的里程碑。芯上微装的核心产品——先进封装光刻机，以其高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等优势，并兼具强大的翘曲和厚胶处理能力，能够灵活配置以满足客户的定制化工艺需求。该设备广泛应用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术，在全球市场占据35%的份额，在国内市场更是高达90%的占有率。此次交付的第500台设备将用于支持盛合晶微半导体封装产线，助力高算力芯片的晶圆级封测。

✨ 芯上微装成功交付第500台步进光刻机，这标志着中国在高端半导体装备制造领域取得了重要进展，是产业发展的新阶段。

🔬 先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，其技术特点包括高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场，以及强大的翘曲和厚胶处理能力，能够满足多样化的先进封装工艺需求。

📈 该类产品在市场上的表现强劲，全球市占率达到35%，在国内更是占据了90%的市场份额，显示了其强大的市场竞争力和技术领先性。

🚀 第500台设备将交付给盛合晶微半导体，用于其封装产线，为GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圆级封测提供关键支持。

💡 芯上微装是一家创新型科技企业，拥有约600人的高素质技术团队，其中65%拥有硕士或博士学历，平均年龄仅33岁，展现了公司在人才和研发方面的实力。

快科技8月10日消息，日前，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）宣布，其第500台步进光刻机成功交付，标志着我国高端半导体装备产业迈入新阶段。

据了解，先进封装光刻机是芯上微装的核心产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等特点，还拥有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户具体工艺需求灵活配置设备。

该类产品能满足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术的要求，深受市场认可，目前全球市占率达35%，国内市占率达90%。

据悉，此次发运的第500台设备将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，设备将用于盛合晶微封装产线，支持GPU、CPU、AI芯片等高算力芯片的晶圆级封测。

芯上微装官网显示，公司成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。

公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历。