韭研公社 12小时前
高盟新材 通过“参股绑定+技术协同+粤海半导体注入”模式深度切入光刻机芯片半导体产业
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高盟新材通过参股绑定、技术协同及粤海半导体注入,深度切入半导体产业链,形成光刻胶国产替代、碳化硅衬底突破等核心题材,间接卡位半导体材料国产化核心赛道。


芯片/半导体题材的立体化布局 高盟新材(300200)通过“参股绑定+技术协同+粤海半导体注入”模式深度切入半导体产业链,形成三大核心题材支点: 光刻胶国产替代先锋 参股企业北京科华微电子(持股3.67%)是国内唯一拥有荷兰ASML光刻机并量产半导体光刻胶的企业,产品覆盖集成电路(IC)、LED、先进封装等领域,直接供货中芯国际等头部晶圆厂。其技术壁垒与稀缺设备资源,使高盟新材间接卡位“半导体材料国产化”核心赛道。 碳化硅衬底突破“卡脖子” 通过持股成都粤海金半导体(4.09%),切入第三代半导

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