陈南翔理事长提出封装新概念，类似台积电的“晶圆代工2.0”，涵盖封装、测试等环节，推动产业链升级。台积电和中芯国际的核心封装技术由FAB自身提供，引领行业发展趋势。

🌟 '晶圆代工2.0'不仅包括传统晶圆制造，还涉及封装、测试等，实现产业链一体化。这种新模式将前道工艺后道化，提升封装技术水平。

🚀 台积电和中芯国际的核心封装技术，如cowos和即将到来的HBM4.0，均由FAB自身提供，显示出企业对核心技术的掌控和创新能力。

🔍 封装技术的升级，使得晶圆厂与封装厂的联系更加紧密，推动了整个半导体产业链的协同发展。

来源：雪球App，作者： 淡淡的相思林，（https://xueqiu.com/7977283243/298259220）

陈南翔理事长讲的封装并不是传统意义上的封装厂，而是更类似于台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念。他指出，“晶圆代工2.0”不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及IDM（不包括存储芯片）。
先进节点的封装实际上是把前道的薄膜，刻蚀工艺后道化了，用在封装上，与晶圆厂紧密结合起来，因此实际上台积电，中芯国际最核心的封装都由FAB自身提供，比如cowos，包括即将到来的HBM4.0也是晶圆厂来做
$北方华创(SZ002371)$ $中芯国际(SH688981)$ $上海贝岭(SH600171)$