三星电子在高性能内存（HBM）市场曾因错过与NVIDIA的合作机会而落后于SK海力士，导致错失万亿美元AI市场。SK海力士凭借HBM技术优势，尤其是在HBM3E领域，已占据70%的市场份额，并成为NVIDIA、AMD、Intel等公司AI显卡的主要供应商。为重夺市场地位，三星计划在今年底前推出其最新的HBM3E内存，通过提升良率以降低成本，并承诺稳定供应，以此吸引NVIDIA这一关键客户。三星的策略旨在打破SK海力士在HBM市场的垄断地位，虽然HBM4标准已在开发中，但目前HBM3E仍是市场主力，其堆栈层数和容量的提升是竞争焦点。尽管三星HBM3E已获NVIDIA认证，但实际出货尚待Q4季度，此次与NVIDIA的合作能否成功，将取决于价格谈判和供应稳定性，同时NVIDIA也期望避免单一供应商垄断。

💡 三星曾因拒绝与NVIDIA合作开发HBM技术而错失良机，导致SK海力士趁势崛起，成为AI市场HBM芯片的主要供应商，占据高达70%的市场份额，为NVIDIA、AMD、Intel等公司提供HBM3E等高端产品。

🚀 为了重返HBM市场领导地位，三星正积极推销其最新的HBM3E内存，计划通过提高产品良率来降低成本，并保证稳定的供应能力，以此争取NVIDIA等大客户的支持，打破SK海力士的垄断局面。

📈 HBM（高带宽内存）技术因其高数据传输速率和低延迟特性，成为AI和高性能计算领域的关键组件，其市场价值日益凸显。当前主力为HBM3E，堆栈层数从8层向12层发展，单颗容量可达36GB，而SK海力士已能实现16层堆栈，容量48GB。

🤝 尽管三星的HBM3E产品已获得NVIDIA的初步认证，但大规模出货预计将从第四季度开始。此次三星能否成功吸引NVIDIA，关键在于价格谈判的力度以及供应承诺的兑现程度，同时NVIDIA也希望通过引入更多供应商来制衡市场格局。

内存一哥三星在HBM技术栽了跟头，输给了SK海力士，错失几万亿美元的AI市场，但是三星现在要杀回来了。无论是游戏卡还是AI卡，HBM性能凭借超高的性能成为高端必选，在这方面韩国的SK海力士公司占据优势，NVIDIA、AMD以及Intel的AI显卡正在或者即将使用他们的HBM芯片，包括最新的HBM3E内存，要知道192GB、288GB容量的HBM3E价值不菲。

事实上三星不是没有领先的机会，2018年NVIDIA创始人黄仁勋就提议合作开发HBM甚至使用三星芯片代工的机会，结果三星拒绝了，黄仁勋很失望，而这也给了SK海力士赶超的机会。

当年HBM内存只用于少数显卡上，市场空间不算大，但是现在AI市场价值万亿，HBM内内存成为关键，价值不输高性能GPU本身，SK海力士业绩大涨也主要靠HBM翻身，市占率达到70%，三星现在也要眼馋这个机会了。

最新消息显示，三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存，希望用三星的产品拉拢NVIDIA这个大客户。

三星给出的条件主要涉及2方面，一个是他们会提升良率来降价，另一个则是承诺稳定供应HBM3E内存，这对NVIDIA这样的厂商来说极具吸引力，不仅有助于降低AI卡的成本，更重要的是还能大量供应，抢占更多AI市场份额。

目前还不确定三星为了拉拢NVIDIA会在价格上做出多大的妥协，这也是能否拉拢到大客户的关键，最终要看双方的博弈了，NVIDIA显然也不希望SK海力士在HBM内存上一家独大。

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。相比传统内存，HBM可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。

HBM最新标准已经到了HBM4，但市场上当前的主力还是HBM3E，堆栈层数正在从8层提升到12层，单颗容量轻松达到36GB，而SK海力士凭借技术优势可以做到16层堆栈，容量48GB，今年就能供货。

三星年初就宣布HBM3E获得了NVIDIA的认证，但是出货消息一直没有，现在即便跟NVIDIA达成正式合作，出货也要从Q4季度开始。