【华天科技：拟20亿元设立2.5D/3D集成电路封装测试公司 抢抓先进封装市场先机】财联社8月1日电，华天科技(002185.SZ)公告称，公司拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元。其中，华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75%。新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务，旨在抢抓先进封装市场先机，推动公司在先进封装领域的布局，提升整体竞争能力。