华天科技重视集成电路封装技术和产品创新，加大研发投入，以先进封装测试为方向，研发投入占比超5%，重点研发Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和产品。

🧐华天科技将集成电路封装技术和产品创新视为重点工作，持续增加研发投入。公司明确以先进封装测试作为研发的发展方向，这显示了其对技术进步的追求和对市场需求的敏锐洞察力。

💻近年来，华天科技的研发投入占营业收入的比例始终保持在5%以上，这一比例体现了公司对研发工作的高度重视和坚定支持，为技术创新提供了坚实的资金保障。

🎯目前，华天科技的重点研发内容涵盖了Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。这些领域具有广阔的市场前景和发展潜力，公司的投入有望在未来取得丰硕的成果。

e公司讯，8月28日，华天科技在机构调研时表示，公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。