韭研公社 前天 00:07
从芯片到机房,液冷风口全面开启
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

 

文章分析了液冷技术的兴起原因和未来趋势,指出芯片功耗增加、国家节能要求和厂商成本追求是推动液冷技术发展的核心动力,并探讨了液冷技术在芯片和机房全链路的应用机遇。

别再觉得液冷是概念了,它正在变成现实,未来几年,谁能踩上这波节奏,可能就是下一个大成长方向 我们来拆一拆:液冷到底火在哪?谁能赚到钱?机会在哪? 第一,液冷趋势确定无疑!三个核心驱动:1、芯片功耗越来越大,风扇已经不够用了; 2、国家对PUE节能要求越来越严; 3、大厂追求“长期成本更低”,液冷更稳定、能效更高! 虽然年初因为英伟达NVL72出货推迟,一度让人以为液冷延后,但这只是节奏慢,不是方向变,液冷的大趋势根本挡不住! 第二,从芯片到机房,全链路都在上液冷 英伟达:发布GB200后,整机柜

Fish AI Reader

Fish AI Reader

AI辅助创作,多种专业模板,深度分析,高质量内容生成。从观点提取到深度思考,FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数,让您的创作更加个性化和精准。

FishAI

FishAI

鱼阅,AI 时代的下一个智能信息助手,助你摆脱信息焦虑

联系邮箱 441953276@qq.com

相关标签

液冷技术 芯片功耗 节能要求 成本效益
相关文章