全文摘要 1、液冷赛道产业现状与进展 ·研发与落地进展：从2025年开始，国内外IC厂商（包括海外IC厂商、国内互联网方案设计厂商等）均开始大面积转向液冷方案。过去半个月左右，产业内已出现诸多明确落地的确定性方案，且这些方案早期规模已达数亿级甚至更大。在研发迭代过程中，相关方案规模以每年环比翻倍的速度增长，赛道内企业预计将有较好表现。 ·价值与客户选择逻辑：液冷在芯片性能提升和寿命延长中价值显著。一方面可实现芯片超频，超规模发挥性能；另一方面可延长芯片寿命。以AMD芯片为例，其ASP为4.5 5