🚀 台积电启动FOPLP技术研发：魏哲家透露，台积电已着手研发扇出型面板级封装技术，标志着公司在先进封装技术领域的进一步探索。
🔍 初始阶段与三年规划：当前，FOPLP技术尚处于研发的初始阶段，但预计在三年后将准备好投入应用，显示出台积电对技术发展的长远规划。
🛠️ 设备厂商迎来机遇：随着台积电的加入，相关设备厂商对未来业务持乐观态度，并计划进行产品规格升级，以支持即将到来的需求。
📏 矩形基板与mini line建设：台积电采用特定尺寸的矩形基板进行FOPLP技术研究，并规划建立mini line，为技术的商业化做准备。
台积电董事长暨总裁魏哲家亲口证实，公司已经开始研发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，目前处于初始阶段，预计3年后准备就绪。这一宣告将加速FOPLP技术的发展，相关设备厂商也将迎来未来的大单。 设备业界普遍表示，对于大客户的加入及产业发展持“乐观其成”的态度，同时也会积极进行产品规格升级，以全面支持需求。据悉，台积电主要采用长宽各515毫米与510毫米的矩形基板，目前已有正式团队在进行研究，并规划建置mini line。 魏哲家简单分析称，FOPLP可以想象成矩形的Info，而台积电的规划是进一
AI辅助创作，多种专业模板，深度分析，高质量内容生成。从观点提取到深度思考，FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数，让您的创作更加个性化和精准。
鱼阅，AI 时代的下一个智能信息助手，助你摆脱信息焦虑