公司第一代智能无线通信基带芯片已成功流片，目前已完成各项功能的调测工作，并已应用于宽带自组网终端等多项整机产品中。新一代智能无线通信基带芯片接近流片阶段。公司会根据市场需求，开拓无线通信基带芯片的应用场景，开发优质客户。
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