【方邦股份】再论CoWoP新技术浪潮下的受益机会，错过了2年前的胜宏科技，不要再错过方邦股份。 方邦股份是全球唯二可量产2μm以下可剥离超薄铜箔企业，有望在CoWoP新技术浪潮下受益。 CoWop技术作为新的技术范式，跳过昂贵的ABF/BT基板直接将芯片与PCB板封装在一起，核心环节之一是须预先在PCB板上附着一层可剥离超薄铜箔作为电路的种子层，可剥铜可满足芯片数据高速互连需求，其工艺水平决定了PCB的精度和可靠性。CoWoP比传统封装技术成本降低了30%-50%，且比cowos产能更高，交付周