江波龙近期在机构调研中透露，公司自研主控芯片聚焦高端产品领域，已成功推出三款用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的芯片，累计应用量超3000万颗，并已流片首批UFS自研主控芯片。凭借工艺优势，搭载自研主控的存储产品在性能和功耗上优于同类产品。公司预计2025年全年自研主控芯片应用规模将实现明显放量增长，同时将继续与第三方主控厂商合作，丰富产品组合，提供更多样化的存储解决方案，以巩固在存储市场的领先地位。

💡 江波龙自研主控芯片已在eMMC、SD卡、车规级USB等领域实现规模应用，累计出货量超过3000万颗，并成功流片首批UFS自研主控芯片，标志着其在高端存储领域的布局已初见成效。

🚀 公司自研主控芯片凭借其工艺优势，在性能和功耗方面相较市场同类产品具有显著竞争力，这有助于江波龙巩固并扩大其在存储各细分市场的领先地位。

📈 展望未来，江波龙预计2025年全年自研主控芯片的应用规模将实现明显放量增长，显示出公司对未来业务增长的信心和战略规划。

🤝 在持续发展自研主控芯片的同时，江波龙也将保持与第三方主控芯片厂商的长期合作，通过整合双方技术优势，进一步拓宽产品线，为客户提供更多元化的存储解决方案。

【江波龙：今年全年自研主控芯片应用规模预计实现明显放量增长】财联社7月29日电，江波龙(301308.SZ)近日在机构调研中表示，公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求，已推出了用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过3000万颗，公司目前也已成功流片了首批UFS自研主控芯片。基于公司各系列主控芯片的工艺优势，搭载公司自研主控芯片的各类存储产品相较市场同类产品具有明显的性能和功耗优势，公司将基于主控芯片技术实力，保持及扩大公司在存储各个市场的领先地位。在主控已实现规模应用的基础上，公司2025年全年的自研主控芯片应用规模预计实现明显放量增长。公司也将保持与第三方主控芯片厂商的长期合作，结合独立主控芯片厂商技术优势，拓宽自身产品组合，提供更多样化的存储解决方案。