近期美国白宫发布全新的《美国AI行动计划》，三大关键词：加速AI创新、建设美国AI基础设施、引领国际AI外交与安全，旨在加强人工智能计算芯片和半导体制造设备出口管制。 此次文件明确新增半导体零部件和组件的管制，在此背景下国内半导体设备及零部件国产化进程有望进一步提速。 随着成熟制程需求持续旺盛，先进工艺增长也将给国内设备厂带来全面机遇。 早前，大摩将2025年全球WFE（晶圆厂设备）市场规模预测从1040亿美元上调至1090亿美元，同比由增长2%调升至6%，2026年预测略微上调至1100亿美元