台积电正加速在美国的生产布局，继设立芯片制造厂和研发中心后，将重点转向先进封装技术。该公司计划在亚利桑那州建设一座先进封装工厂，预计2020年竣工，并已开始招募相关技术人才。该工厂将专注于CoWoS及其衍生产品，以及SoIC和CoW等下一代封装技术，以满足NVIDIA Rubin和AMD Instinct MI400等高端产品线的需求。此举旨在解决美国客户依赖台湾封装服务的问题，降低供应链成本，并为合作伙伴实现芯片供应链的多元化。台积电此番战略调整，显示其进一步将业务重心转移至美国的决心。

⚙️ 台积电将重点在美国建设先进封装设施，以CoWoS、SoIC和CoW等下一代技术为核心，服务于NVIDIA Rubin、AMD Instinct MI400等高端产品线。

🇺🇸 亚利桑那州的先进封装工厂计划于2020年竣工，并将与芯片工厂相连，以支持需要中介层的SoIC等先进封装产品的生产。

📈 此举旨在解决美国客户依赖台湾封装服务的问题，通过在美国本土进行封装，降低芯片供应链的总成本，并为客户提供多元化的选择。

🚀 台积电此举标志着其在美国的业务重心进一步转移，先进封装能力的提升将巩固其在高端芯片制造领域的领导地位。

台积电计划在美国建立专用芯片制造厂，但更重要的是建立先进的封装设施，这似乎是这家台湾巨头的下一个目标。自特朗普就任总统以来，台积电大力拓展其在美国的生产布局，这主要得益于该公司在该地区1000亿美元的投资，包括设立芯片工厂、研发中心和先进封装工厂。

除了芯片生产之外，像CoWoS这样的先进封装技术是供应链中最重要的环节之一，而这似乎是台积电下一步的重点。据Ctee报道，该公司计划明年开始建设一座封装工厂，预计2020年竣工。

据称，该工厂位于亚利桑那州，台积电已开始招募 CoWoS 设备服务工程师。该封装工厂将负责 CoWoS 及其衍生产品，以及 SoIC 和 CoW 技术，这些技术是针对 NVIDIA Rubin 或 AMD Instinct MI400 等产品线的下一代解决方案。根据初步计划，亚利桑那州的封装工厂将与芯片工厂相连，因为像 SoIC 这样的产品需要使用带有中介层的芯片。

此前一份报告显示，美国客户仍然依赖台湾的封装服务。台积电在美国生产的芯片被空运到台湾进行封装，这增加了总成本。像CoWoS这样的产品需求巨大，台积电在美国扩大封装生产，为其合作伙伴实现芯片供应链多元化是可行的。更重要的是，这家台湾巨头似乎决心将业务重心转向美国，而开设先进的封装设施显然是下一步的重要举措。

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