⚙️ 1. 技术储备与CoWoS工艺的匹配性 封装基板化学品研发 光华科技明确将封装基板化学品列为核心研究方向，而CoWoS作为台积电主导的2.5D/3D先进封装技术，依赖高精度基板材料（如ABF载板）和湿制程化学品（如电镀液、蚀刻液等）。光华科技在以下领域的技术突破与之相关： 电镀铜技术：公司开发的通孔直流电镀与脉冲电镀技术，可实现高厚径比通孔填充（厚径比8:1条件下TP值>80%）及孔角无柱状结晶，满足CoWoS中介层（Interposer）的微孔填充需求。 无氰镀金技术：打破日德垄断，提供