GB300机柜PCB：Compute tray回归HGX时代UBB+OAM设计，关注高多层贯通板及HDI。Rubin机柜PCB：288 GPU高密度机柜叠加速率升级，目前提出的Rubin 288 GPU高密度机柜方案将由4个Canister组成，每个Canister又将由36个Cartridge组成，Cartridge为机柜中竖直放置的PCB板，每张PCB放置1CPU+2GPU。此外，每个Canister中竖直放置的Cartridge将与机柜背后9个横向放置的NVSwitch trays通过
GB300机柜PCB：Compute tray回归HGX时代UBB+OAM设计，关注高多层贯通板及HDI。Rubin机柜PCB：288 GPU高密度机柜叠加速率升级，目前提出的Rubin 288 GPU高密度机柜方案将由4个Canister组成，每个Canister又将由36个Cartridge组成，Cartridge为机柜中竖直放置的PCB板，每张PCB放置1CPU+2GPU。此外，每个Canister中竖直放置的Cartridge将与机柜背后9个横向放置的NVSwitch trays通过
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