公司专注于国产芯片的PCB设计，为飞腾、申威、龙芯、海思等芯片厂商提供技术服务，并针对地平线征程3芯片，研发了低成本L2+高速智驾功能的自动驾驶车载主板，满足了高要求的同时降低了成本。

😄 公司深入研究飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等芯片厂商的芯片系统和平台，针对单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，并将其应用于指导和规范相关芯片的PCB设计，以更好地服务客户。

😊 公司为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务，助力国产芯片产业的发展。

😎 公司针对地平线征程3芯片研发了自动驾驶车载主板，通过采用征程3芯片，实现了低成本L2+高速智驾功能，满足了高要求的同时降低了成本。

🤩 公司的研发成果将有助于推动自动驾驶技术的普及，为用户带来更安全、更便捷的驾驶体验。

2023年半年报：公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel 等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，更好的服务客户。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。 地平线征程3芯片自动驾驶车载主板研发 通过对地平线征程3芯片自 动 驾 驶 车 载 主 板 的 研发，采用征程3芯片实现低成本L2+高速智驾功能 ， 以 低 成 本 满 足 高 要求。 形成地平线征程3芯片自动驾