新恒汇（301678.SZ）的核心投资逻辑主要围绕其在半导体封装材料领域的技术壁垒、新兴业务增长潜力及政策红利展开。以下是综合研报和路演内容的推荐要点： 一、核心技术壁垒：全球稀缺的“材料+封装”一体化能力 柔性引线框架技术 全球市占率32%（排名第二），自产材料成本比外采低20%，良率稳定在85%以上，适配超薄化（厚度<0.3mm）安全芯片封装需求 1 5 。 应用于数字货币硬件钱包的物理级加密保护，为稳定币提供防篡改私钥存储方案，深度绑定数字人民币升级需求 1 4 。 蚀刻引线框架技术 突破