华海诚科表示半导体封装材料研发周期长，从考核验证到量产需时久，虽产品通过下游厂商验证，但终端客户准入门槛高，产业化有难度。不过公司已形成GMC生产全套工艺方案，专用设备具备量产能力并持续优化，自有资金可满足生产要求。

🧐华海诚科指出半导体封装材料研发周期漫长，从考核验证到实现量产需要耗费大量时间。即使产品通过了下游厂商的验证考核，由于终端客户的供应商准入门槛较高，产品可能难以实现产业化。

🎉目前，华海诚科已成功打造出可满足GMC生产的全套工艺方案。公司自主开发的GMC制造专用设备不仅已经具备量产能力，而且还在持续优化中。

💰此外，华海诚科表示自有资金能够满足GMC生产的要求，为GMC生产提供了资金保障。

格隆汇7月9日丨华海诚科在互动平台表示，半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。