一、载体铜箔介绍——铜箔工艺的掌上明珠 带载体可剥离超薄铜箔（简称"载体铜箔")是制备难度最高的铜箔产品之一。厚度最薄可至1.5um，且厚度均匀一致;具备低表面轮廓(Rz约0.4~2.0um)、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，适用于mSAP工艺，应用于超细线路。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。产品可实现芯片封装基板超微细线宽线距（35微米以下），高效连接芯片单元与内部PCB线路，实现内部电信号高频高速传播。 目前IC载板、类载板布线最小线