IT之家 07月23日 11:27
消息称三星电子 2018 年错失与英伟达制程、HBM、CUDA 综合深度合作良机
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三星电子在半导体领域,尤其是在先进工艺代工和HBM内存供应方面,正面临来自大客户英伟达等未能获得大订单的困境。据韩国媒体报道,早在2018年,英伟达CEO黄仁勋曾秘密访问三星,提议在HBM内存开发、后8nm先进制程代工以及CUDA软件生态培养方面进行深度合作。然而,由于当时三星集团实际领导人李在镕身陷司法调查,未能与黄仁勋会面,导致三星拒绝了这些合作提议。此后,SK海力士凭借与英伟达的紧密合作,在HBM市场重夺领先地位,这被认为是三星当年拒绝合作的直接后果,也凸显了错失战略性合作机会对企业长远发展的影响。

⭐ 三星电子在HBM内存和先进工艺代工领域遭遇困境,未能获得英伟达等大客户的重要订单。这对其半导体业务的未来发展构成挑战。

⭐ 2018年,英伟达CEO黄仁勋曾秘密拜访三星,提出在HBM内存开发、后8nm先进制程代工及CUDA软件生态三个方面进行深度合作。这一合作若能实现,可能改变当前的市场格局。

⭐ 由于三星集团当时实际领导人李在镕面临司法调查,导致黄仁勋未能与之会面,三星最终拒绝了英伟达的合作提议。这一事件被认为是三星错失关键战略机遇的重要原因。

⭐ 在HBM内存领域,SK海力士抓住机会,通过与英伟达的密切合作,在HBM3世代重夺了最大的市场份额,这与三星当年拒绝英伟达的合作密切相关,显示了合作选择对市场地位的决定性影响。

IT之家 7 月 23 日消息,三星电子的半导体分支目前在先进工艺代工和 HBM 内存供应两大方面都遭遇了未能获得英伟达等大客户的大订单的困局。而根据韩国媒体 MK 的报道,三星电子在 7 年前本有可能通过不同行动避免当下危机

消息人士向这家媒体透露,英伟达 CEO 黄仁勋曾在 2018 年秘密访问三星电子,希望在先进 HBM 内存开发、后 8nm 先进制程代工、CUDA 软件生态培养三个方面展开综合性的深度合作。

不过由于三星集团时任实际领导人李在镕陷入一系列案件调查,黄仁勋未能与李在镕见面。这一司法过程也影响了三星电子当时作出中长期决策的能力,黄仁勋提出的三项合作提议均被拒绝

在 HBM 内存领域,虽然 SK 海力士凭借与 AMD 的初始合作占据了先发优势,但在 HBM2 时期三星一度掌握主导地位,而从 HBM3 世代开始 SK 海力士凭借与英伟达的密切合作重夺最大市占,这被认为与黄仁勋遭三星拒绝后选择 SK 海力士作为开发伙伴有关

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