日本Rapidus公司在半导体制造领域取得重要进展，已开始试生产2纳米GAA晶圆。该公司已建成工厂，并有望不受美国出口管制影响，获得先进生产设备。Rapidus采用创新的单晶圆前端处理技术，旨在通过收集更多数据来训练AI模型，提升生产良率，并已在短短几年内迅速发展。尽管量产时间晚于三星和台积电，但Rapidus的2nm工艺研发和客户套件推出计划显示其成为地区半导体制造业领导者的雄心。预计2027年开始量产，Rapidus已成功跻身2nm制造的精英俱乐部。

🇯🇵 Rapidus公司正积极推进2纳米GAA（Gate-All-Around）晶圆技术，并已开始试生产，标志着其在先进半导体制造领域的重要一步。该公司已建成相关工厂，为后续量产奠定基础。

🚀 Rapidus的进展预计不会受到美国出口管制的限制，这意味着其能够采购到生产2nm GAA晶圆所需的尖端设备，为实现技术突破提供了关键支持。

💡 Rapidus采用的完整单晶圆前端处理技术是一大亮点。该技术能够对单个晶圆上的单元进行精细调整，并将优化结果应用于其他单元，从而显著降低成本，并能捕获更多数据以训练AI模型，提高生产效率和良率。

⏳ Rapidus在短时间内取得了显著成就，从2023年9月进入先进半导体制造领域，到2024年洁净室竣工，再到2025年6月安装全球最先进的晶圆生产设备，其发展速度令人瞩目。公司还计划于2026年第一季度推出兼容其IIM-1代工厂的2nm工艺开发套件，并预计于2027年开始量产。

🏆 尽管Rapidus的2nm技术量产时间将晚于三星和台积电，但考虑到目前全球仅有少数几家公司专注于2nm制造，Rapidus的加入使其迅速跻身这一高端技术领域的第一梯队，成为日本半导体产业的重要力量。

目前，半导体行业仅有三星和台积电两家公司正在积极推进 2 纳米技术晶圆的量产，但第三家公司也在努力缩小差距，尽管它将比竞争对手落后整整一年。据报道，日本 Rapidus 公司已开始试生产 200 片 2 纳米 GAA 晶圆，最新消息称该公司已建成一座工厂。

值得庆幸的是，该公司的进展不会受到美国出口管制的阻碍，这意味着 Rapidus 很可能能够获得量产 2 纳米 GAA 晶圆所需的最先进设备。

Rapidus 是日本首批安装先进 EUV 机器以量产 2nm 及以下晶圆的公司之一，该公司希望成为该地区半导体制造业的领先者，并且由于采用了完整的单晶圆前端处理技术，它可以对单个单元进行调整，并将这些属性应用于其余单元，从而节省数百万美元的成本。

得益于这种方法，单晶圆前端处理可以捕获更多数据，从而训练人工智能模型并改进生产，从而提高良率。

令人瞩目的是，Rapidus 在短短几年内就取得了如此巨大的成就。它于 2023 年 9 月在先进半导体制造领域站稳脚跟，2024 年洁净室竣工，并于 2025 年 6 月安装了 200 台全球最先进的晶圆生产设备。

Rapidus 还在开发与其 IIM-1 代工厂的 2nm 工艺兼容的工艺开发套件，该套件将于 2026 年第一季度向客户推出。这些客户几乎可以立即开始制作自己的原型设计，Rapidus 预计将于 2027 年开始量产。

与三星和台积电相比，这家日本公司进入这一领域稍晚，但考虑到目前只有三家公司专注于 2nm 制造，Rapidus 基本上已经跻身精英俱乐部。

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