$台積電 (TSM.US)$ CoPoS量產或推遲至2029年，可能迫使英偉達調整芯片設計策略，轉向替代架構。

野村證券最新研究顯示，由於技術挫折，台積電的CoPoS封裝技術的量產時間可能從原計劃的2027年推遲至2029-2030年。

報告稱，這一延遲可能促使 $英偉達 (NVDA.US)$ 在其2027年計劃推出的Rubin Ultra GPU上採用多芯片模塊（MCM）架構，類似於 $亞馬遜 (AMZN.US)$ 的Trainium 2設計，以規避單一模塊封裝的限制。

對AI產業鏈來說，野村分析稱，台積電可能將2026年芯片後段資本支出轉向其他技術如WMCM和SoIC，同時CoWoS產能分配將成爲關鍵監測點。

CoPoS技術面臨重大延期，英偉達被迫調整產品路線圖

據報告介紹，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技術旨在通過更大的面板尺寸（如310x310mm）提升面積利用率，支持英偉達等客戶的AI GPU需求。

但野村的產業調研顯示，台積電的芯片級面板基板封裝技術（CoPoS）發展進度明顯放緩。原本計劃在2027年實現量產的時間表可能推遲至2029年下半年。

這一延期主要源於技術不成熟，特別是在處理面板與晶圓差異、更大面積的翹曲控制以及更多重分佈層（RDL）等關鍵技術挑戰方面。

CoPoS延期將直接影響英偉達的產品規劃。

野村預計，英偉達的Rubin Ultra GPU原本預計需要多達8個晶圓大小的CoWoS-L互連器來整合所有芯片和小芯片堆棧，而CoPoS的延遲可能迫使英偉達轉向MCM架構，將四個Rubin GPU分佈在兩個模塊上，通過基板連接。

這一調整類似於亞馬遜AWS的Trainium 2，後者使用CoWoS-R和MCM將計算芯片和HBM置於有機互連器上，再置於單一基板。野村證券認爲，此類變化可能幫助英偉達規避延誤，但也可能增加設計複雜性和成本。

台積電資本支出分配面臨調整

在產能方面，野村維持對臺積電CoWoS產能的預測，預計2025-2026年底分別達到7萬和9-10萬片晶圓月產能。

在10萬片晶圓月產能水平下，報告預計台積電不會進一步提前採購CoWoS產能設備，但可能通過提升生產效率來實現有限的產能增長。

隨着CoPoS量產推遲，台積電2026年後段資本支出（通常佔總預算10%）可能更多投向晶圓級多芯片模塊（WMCM）和系統集成芯片（SoIC）技術。

報告警告稱，市場對WMCM的預期可能過度樂觀，而對SoIC的預期則較保守。

報告還列出了多家FOPLP設備供應商，包括至聖工業、天虹科技、友威科技等，涵蓋從載體粘合到自動光學檢測的工藝設備。野村認爲這些公司可能受益於CoPoS相關投資，但技術延誤也可能推遲其設備需求。

編輯/rice