宏和科技还是同一实控人，LowDK玻璃布直供自家覆铜板，成本优势+认证 【国内唯一】实现HBM专用环氧树脂量产的企业，其产品已通过英特尔高频高速板认证，并应用于FCBGA先进封装载板，技术参数达到介电常数Dk≤3.7（@10GHz）、损耗因子Df≤0.005，与海外竞品相当。在HBM封装中，环氧树脂承担着层间绝缘、填充堆叠间隙、形成稳定三维结构等重要功能 宏昌电子通过调整配方，如引入硅微粉增强导热性、采用特种固化剂优化交联密度等，使其电子级环氧树脂满足了HBM3E的技术需求。 宏昌电子：目前我国