华为有望全球首发HBM智能手机，直接碾压苹果！HBM（高带宽内存）技术将彻底颠覆移动端AI性能，而宏昌电子作为HBM上游核心材料供应商，即将迎来爆发式增长！ 公司是国内电子级环氧树脂龙头，年产15万吨，直接供货全球存储大厂，HBM封装必备的环氧塑封料需求激增；与晶化科技合作开发“先进封装增量模量新材料”，专用于HBM的FCBGA封装基板，技术壁垒极高；英伟达已向三星采购HBM芯片，华为、苹果加速布局，产业链上游材料供不应求。 宏昌电子HBM上游+先进封装增层膜+环氧树脂，存储材料环氧树脂龙头企业