一、行业整体趋势 自主可控加速 国内半导体产业在出口管制压力下，积极提升先进制程产能与良率。 代工/设备/材料/芯片领域进展超预期： 先进制程代工、HBM（高带宽存储器）、2.5D先进封装供应链基本实现自主可控。 木樨、摩尔县城等企业招股书显示国产化进展迅速。 设备材料厂商二季度签单和业绩增长强劲。 细分领域持续复苏 存储、模拟芯片、MCU景气度回暖，下游需求旺盛（如美光财报显示存储价格恢复）。 AI服务器、汽车电子（尤其新能源汽车）、服务器需求强劲，推动行业增长。 二、需求端分析 消费电子：手