消息面催化：1）大摩上修全球半导体市场规模预测，主要是将中国市场特别是在Foundry/Logic设备支出方面新增约50亿美元。2）长鑫下半年确定性扩产带来设备需求。 核心逻辑：合同负债锁定业绩高增+先进制程需求+混合键和设备第二曲线 估值修复：18%~25%；业绩空间：50%~90% 25年业绩注定高增速，Q1不影响全年。25Q1存货78.12亿、合同负债37.52亿均为历史新高，其中合同负债同比增长171%，环比增加26%，在半导体前道设备中增速最快。全年预计维持Q1收入增速50%+，收入预