2024 年二季度全球硅晶圆出货量达 30.35 亿平方英寸，环比增长 7%，结束连续三个季度下跌，但较 2023 年同期下滑 8.9%。硅晶圆市场在复苏，得益于数据中心和生成式人工智能产品的需求，300mm 晶圆出货量环比增长 8%，新半导体晶圆厂建设和扩产将带来更多需求。

🌐2024 年二季度全球硅晶圆出货量为 30.35 亿平方英寸，一季度为 28.34 亿平方英寸，二季度环比增长 7%，扭转了此前连续三个季度的下跌趋势，但与 2023 年同期的 33.31 亿平方英寸相比，仍下滑了 8.9%。

💻硅晶圆市场正在复苏，这主要得益于数据中心和生成式人工智能产品的强劲需求。尽管不同应用的复苏情况不平衡，但 300mm 晶圆在二季度的出货量环比增长 8%，是所有晶圆尺寸中表现最佳的。

🏭越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能，这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，必然会使硅晶圆的需求进一步增加。

IT之家 8 月 2 日消息，据 SEMI 旗下 SMG（Silicon Manufacturers Group，硅制造商集团）发布的报告，2024 年二季度全球硅晶圆出货量达 30.35 亿平方英寸（IT之家备注：约合 195.8 万平方米）。

相较于 2024 年一季度的 28.34 亿平方英寸，上一季度全球硅晶圆出货面积出现了 7% 的环比增长，结束了从 2023 年三季度开始的连续三个季度下跌。

不过 30.35 亿平方英寸的数据仍较 2023 年同期的 33.31 亿平方英寸下滑了 8.9%。

SEMI SMG 主席，环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：

硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。

虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度 300mm （12 英寸）晶圆出货量环比增长 8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。

越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免地带来更多的硅晶圆需求。