事件： （1）近期，国盛证券分析表示，PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。 （2）近期，据行业媒体报道，电子布是以超细电子级玻璃纤维纱为原料，经特殊织造与表面处理而成的精密基材。最新数据显示，高端电子布(如1037型号)价格自2024年初至今已累计上涨250%-300%，部分极端型号涨幅更高，创历史纪