HBM能够突破训练型AI服务器的GPU带宽极限。 HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，是基于2.5/3D封装技术的一种新型CPU/GPU内存芯片，将DRAM Die垂直堆叠，Die之间通过TSV的方式连接。HBM能够以低功耗产生高带宽，因此广泛搭配训练型AI服务器的GPU使用。 HBM多层堆叠结构提升工序步骤，将带动封装设备和材料需求持续提升。 材料：HBM中芯片间隙采用GMC（颗粒状塑封料）或LMC（液态塑封料）进行填充，GMC最主要原材料为球形硅微粉和球形氧化