xMEMS公司推出µCooling芯片，为智能眼镜带来创新散热技术。该技术利用固态芯片，有效解决智能眼镜因技术集成带来的过热问题。µCooling芯片能使智能眼镜在不影响性能的前提下，降低设备温度达40%，同时减少热阻高达75%。这项技术体积小巧，运行静音且无振动，为智能眼镜设计提供了新的可能性。xMEMS预计2026年初开始大规模生产，这将推动智能眼镜在性能、舒适度和可靠性方面的提升。

👓 xMEMS公司专注于微机电系统（MEMS）技术，其µCooling芯片是为解决智能眼镜散热问题而设计。

🌡️ µCooling芯片能够使智能眼镜在达到热限制之前多使用60%至70%的功率，并将设备温度降低多达40%，热阻降低高达75%。

🔇 这种芯片没有电机或轴承，运行时完全静音且无振动，尺寸仅为9.3毫米 × 7.6毫米 × 1.13毫米，非常小巧。

💡 xMEMS市场营销副总裁表示，µCooling技术是唯一一种足够小、足够薄且足够轻的主动散热解决方案，可以直接集成到眼镜框架内，实现全天候佩戴。

📅 xMEMS已为制造商提供样品，并预计于2026年初开始大规模生产，为智能眼镜的未来发展提供技术支持。

IT之家 6 月 25 日消息，随着人工智能重新点燃大型科技公司对智能眼镜的研发热情，一项新兴技术有望在这一领域发挥关键作用。xMEMS 公司在去年推出固态“芯片风扇（fan on a chip）”后，如今又为可穿戴设备带来了一项创新技术。这项技术有望让未来的智能眼镜在性能大幅提升的同时，不会因过热而让用户感到不适。

xMEMS 于 2018 年成立，是一家专注于微机电系统（MEMS）技术的公司。这家总部位于加利福尼亚的公司最初以固态扬声器起家。去年，xMEMS 推出了适用于手机和其他超薄设备的 µCooling“芯片风扇”。如今，该公司正将其技术应用于可穿戴设备领域。

IT之家注意到，随着智能眼镜不断融入更先进的技术，设备的散热问题日益凸显。然而，传统的机械风扇不仅会产生噪音，还会占据宝贵的内部空间，导致设备性能下降或外形变得笨重。xMEMS 赖以成名的技术或许能够提供一个理想的解决方案。

xMEMS 表示，其 µCooling 芯片能够帮助智能眼镜在不出现过热的情况下充分发挥性能。该公司声称，这种硅芯片能够让眼镜在达到热限制之前多使用 60% 至 70% 的功率，并且能够使设备的温度降低多达 40%，同时将热阻降低高达 75%。

xMEMS 还指出，这种芯片架构的优势在于它没有电机或轴承，运行时完全静音且无振动。其尺寸也非常小巧，仅为 9.3 毫米 × 7.6 毫米 × 1.13 毫米。xMEMS 市场营销副总裁迈克・豪斯霍尔德（Mike Housholder）表示：“智能眼镜中的热量问题不仅影响性能，还直接关乎用户的舒适度和安全性。xMEMS 的 µCooling 技术是唯一一种足够小、足够薄且足够轻的主动散热解决方案，可以直接集成到眼镜框架的有限空间内，主动管理表面温度，从而实现真正的全天候佩戴。”

目前，xMEMS 已经为感兴趣的制造商提供样品，并预计将在 2026 年初开始大规模生产。这项技术的推出，有望为智能眼镜的未来发展提供重要的技术支持，推动可穿戴设备在性能、舒适度和可靠性方面的全面提升。