野村证券报告指出，Meta计划最早于2025年第四季度推出下一代AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通设计，规格有望超越英伟达的“Rubin”。Meta预计在2025年底至2026年出货100万至150万颗芯片。报告预测，随着Meta和微软的部署，ASIC出货量或在2026年超越英伟达GPU。尽管如此，Meta的ASIC计划也面临CoWoS产能限制、大尺寸封装技术挑战以及高端材料短缺等风险。英伟达凭借其技术优势和生态系统，短期内仍保持领先地位。

🚀 Meta计划推出MTIA T-V1芯片：野村证券预测，Meta最早将于2025年第四季度推出由博通设计的MTIA T-V1 AI ASIC芯片，其规格有望超越英伟达的下一代AI芯片“Rubin”。Meta预计在2025年底至2026年出货100万至150万颗MTIA T-V1芯片。

📈 ASIC市场崛起：野村证券认为ASIC市场将迎来增长，预计2026年ASIC出货量有望超越英伟达GPU。目前，英伟达占据AI服务器市场80%以上，而ASIC仅占8-11%。谷歌和亚马逊AWS的ASIC出货量也在增长。

⚠️ Meta面临的挑战与风险：Meta的ASIC计划受限于CoWoS晶圆产能（30万至40万颗），可能导致进度延迟。大尺寸CoWoS封装技术和系统调试（需6-9个月）也增加了不确定性。此外，高端材料和元件的短缺可能推高成本。

💡 英伟达的优势：英伟达凭借NVLink Fusion技术、芯片计算密度、NVLink互连技术和CUDA生态系统保持领先。尽管如此，英伟达的高利润模式可能促使云服务商寻求替代方案。

IT 之家 6 月 17 日消息，野村证券今日发布了最新研究报告，称 Meta 最早将于 2025 年第四季度推出下一代 AI ASIC 芯片 MTIA T-V1。

据介绍，该芯片由博通公司设计，采用高规格 36 层 PCB 与混合冷却技术，规格将超过英伟达下一代 AI 芯片“Rubin”。

野村证券报告显示：

Meta 预计 2025 年底至 2026 年出货 100 万至 150 万颗 AI ASIC 芯片（MTIA T-V1）。

2026 年中期，MTIA T-V1.5 芯片面积将翻倍，密度接近英伟达 GB200 系统。

2027 年，MTIA T-V2 将采用更大规模 CoWoS 封装与高功率（170KW）机架设计。

野村证券认为 ASIC 市场将迎来崛起：

目前英伟达占 AI 服务器市场 80% 以上，ASIC 仅 8-11%。

2025 年谷歌 TPU 出货量预估 150 万至 200 万，亚马逊 AWS Trainium 2 预估 140 万至 150 万，合计约为英伟达 GPU 出货量（IT 之家注：500 万至 600 万）的 40-60%。

到 2026 年，随着 Meta 与微软大规模部署，ASIC 出货量有望超越英伟达 GPU。

野村证券也提到，面临机遇的同时，挑战与风险也不可忽视：

Meta 的 ASIC 计划受 CoWoS 晶圆产能限制（仅 30 万至 40 万颗），可能导致进度延迟。

大尺寸 CoWoS 封装技术挑战与系统调试（需 6-9 个月）增加不确定性。

若 Meta、AWS 等云端服务商加速部署，高端材料与元件可能短缺，从而推高成本。

相比之下，英伟达的优势在于：

可通过 NVLink Fusion 技术开放互联协议，强化市场地位。

其芯片计算密度、NVLink 互连技术及 CUDA 生态系统仍保持领先，ASIC 短期难以超越。

野村证券表示，英伟达技术护城河虽依旧稳固，但高利润模式可能会导致云服务商面临成本压力，因此转向其他替代产品。