JEDEC固态技术协会即将完成HBM4标准的定稿，新标准将带来更高的带宽、更低的功耗和增强的裸晶/堆栈性能，大幅提升数据处理速率。HBM技术解决了传统GDDR的内存墙问题，采用存算一体的近存计算架构，节省了数据传输的时间和能耗，成为高算力芯片的首选。

🚀 HBM4标准即将定稿，标志着高带宽存储技术的一大进步，新标准在提高数据处理速率的同时，还降低了功耗，增强了裸晶/堆栈性能。

🔧 HBM技术通过存算一体的近存计算架构，解决了传统GDDR内存墙的问题，通过紧凑的中间介质层连接信号处理器芯片，大幅节省了数据传输时间和能耗。

💰 2023年全球HBM产值约43.6亿美元，预计2024年将翻四倍，达到169亿美元。SK海力士、三星和美光等存储器巨头正积极扩充HBM产能，预计2025年总产能将同比增长105%。

🏭 联瑞新材作为HBM芯片封装材料的上游供应商，已向日韩等全球知名企业提供Lowα球硅和Lowα球铝等产品。雅克科技表示，其半导体电子材料销售因HBM等下游产品类别的快速增长而明显上升。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。

国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

联瑞新材部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。

雅克科技在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。