据报道，英伟达委托三星、SK海力士和美光开发SoCEM内存模块，美光率先获得量产批准。SoCEM是一种新型内存模块，由16个堆叠的LPDDR5X芯片组成，采用铜线连接，散热性能更优。美光通过创新技术，在提升内存性能的同时，确保更低的热量产生，预计将应用于英伟达下一代Rubin GPU。业界关注SoCEM技术的扩展性，认为其可能应用于个人超级电脑“Digits”。

💡SoCEM是由英伟达构思的一种新型内存模块，由16个堆叠的LPDDR5X芯片组成，每4个一组。与HBM不同，SoCEM采用“打线接合”方式，通过铜线连接16颗芯片。

🔥铜的高热传导性是SoCEM的一个关键优势，能够将每颗DRAM芯片的发热量降至最低。美光曾宣称其最新低功耗DRAM的电源效率比竞争对手高20%。

🥇美光成为首家获得量产批准的公司，这源于其在技术上的创新。美光不像竞争对手那样依赖EUV设备提升DRAM性能，而是通过创新来提升内存性能并降低热量产生。

🚀SoCEM模块预计将纳入英伟达明年发布的下一代Rubin GPU中。业界正关注SoCEM技术的扩展性，认为其极有可能应用于正在开发的个人超级电脑“Digits”。

快科技6月11日消息，据媒体报道，NVIDIA委托三星电子、SK海力士和美光三大DRAM厂商开发SoCEM内存模块，而美光意外地成为首家获得量产批准的公司。

SoCEM是由NVIDIA构思的一种新型内存模块，由16个堆叠的LPDDR5X芯片组成，每4个一组。

与HBM通过垂直硅通孔（TSV）连接DRAM不同，SoCEM采用“打线接合”的方式制造，通过铜线连接16颗芯片。

铜的高热传导性能够将每颗DRAM芯片的发热量降至最低，美光曾宣称其最新低功耗DRAM的电源效率比竞争对手高20%。

业界认为，美光较晚采用EUV设备，反而成为了能早于三星与SK 海力士供货的原因，因为美光不像竞争对手轻易以EUV 提升DRAM 性能，而是通过创新，在提升內存性能的同时，确保更低的热量产生。

SoCEM模块预计将纳入NVIDIA明年发布的下一代Rubin GPU中，业界正关注SoCEM技术的扩展性，认为其极有可能应用于正在开发的个人超级电脑“Digits”。