三星电子和SK海力士正在与合作伙伴合作开发一项新的技术，将HBM晶圆的剥离工艺改为激光技术，旨在解决传统工艺导致的晶圆翘曲问题。该技术预计将在HBM4 1层开始引入，并可能应用准分子激光和紫外激光两种方法。

🎯 **激光剥离技术：**三星和SK海力士正在探索将激光技术应用于HBM晶圆的剥离工艺，以替代传统的机械剥离方法。激光剥离技术可以更精确地控制剥离过程，减少晶圆翘曲的发生。

🎯 **解决晶圆翘曲问题：**传统HBM晶圆剥离工艺会导致晶圆翘曲，影响芯片性能和良率。激光剥离技术能够有效地解决这个问题，提高HBM晶圆的加工精度和产品质量。

🎯 **HBM4 1层开始引入：**三星和SK海力士计划从HBM4 1层开始引入激光剥离技术，逐步推广到其他HBM产品。该技术将为HBM的进一步发展提供技术支撑，推动高性能计算和人工智能领域的进步。

🎯 **两种激光技术：**三星和SK海力士正在考虑两种激光技术：准分子激光和紫外激光。两种技术各有优劣，最终选择将取决于实际应用场景和技术成熟度。

🎯 **与合作伙伴合作：**三星和SK海力士正在与合作伙伴共同开发激光剥离技术，体现了技术合作的重要性。通过合作，能够加速技术的研发和应用，推动产业发展。

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 据悉三星电子和SK海力士，最近正在与合作伙伴一起开发将HBM用晶圆剥离（解键合）工艺改为激光方法。 晶圆解键合是在工艺中将变薄的晶圆从临时载片上分离出来的工作。半导体制造过程中，主晶圆和载体晶圆是