三星电子和SK海力士正在与合作伙伴合作开发将HBM晶圆剥离工艺改为激光技术的方案，旨在解决随着HBM堆叠层数增加而带来的晶圆翘曲问题。他们正在考虑准分子激光和紫外激光等技术，目标是在HBM4 1层开始引入激光剥离技术。

🎯 **解决HBM晶圆翘曲问题：** 随着HBM堆叠层数的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，使用传统刀片剥离工艺会导致更高的损坏风险。为了应对这一挑战，三星电子和SK海力士正在探索激光剥离技术，以提高晶圆剥离的精度和效率，并防止晶圆翘曲。

💡 **激光剥离技术的应用：** 三星电子和SK海力士正在考虑两种激光技术：准分子激光和紫外激光。准分子激光以其高精度和高效率而闻名，而紫外激光则更具成本效益。他们将根据实际应用需求选择合适的激光技术。

🗓️ **预计应用时间：** 据报道，激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。这意味着这项新技术将在下一代HBM产品中应用，进一步提高HBM的性能和可靠性。

🚀 **HBM技术发展趋势：** 随着数据中心和人工智能应用的快速发展，对高带宽内存的需求不断增长。HBM作为一种高性能内存技术，正在成为未来数据中心和人工智能应用的关键组件。激光剥离技术的应用将进一步推动HBM技术的发展，为未来数据中心的性能提升提供新的解决方案。

🤝 **合作开发：** 三星电子和SK海力士正在与合作伙伴共同开发激光剥离技术，这表明他们正在积极寻求创新解决方案，以应对HBM技术发展中的挑战。这种合作将加速激光剥离技术的成熟和应用，并为HBM产业带来新的突破。

【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法，包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入。 (etnews) 就 HBM 而言，随着堆叠数量的增加（例如 12 层和 16 层），晶圆变得更薄，厚度小于 30 微米，如果使用刀片将其分离造成损坏的几率将变大。为了应对极端的工艺环境，需要更强