近日，国产存储器巨头长鑫存储传出将逐步停止DDR4产品，全力转向DDR5和HBM的战略调整。预计最晚于2026年上半年停止DDR4供货。业内人士透露，此举受到政策驱动，旨在加速与国家在人工智能和云基础设施方面的目标接轨。长鑫存储已开始低调量产DDR5颗粒，并积极研发新一代15nm制程工艺。这一转变与国际存储巨头如三星、SK海力士的策略一致，预示着DDR5和HBM将在存储市场占据更重要的地位。

💡 长鑫存储计划停止DDR4产品发布，预计最晚于2026年上半年停止供货。此举标志着该公司战略重心转移至DDR5和HBM。

📈 这一转变背后，受到政府推动，旨在加速与国家在人工智能和云端基础设施方面的目标接轨。

🏭 长鑫存储已开始低调量产DDR5颗粒，并积极研发下一代15nm制程工艺，计划在今年内完成开发，明年下半年实现量产商业化。

🔄 国际存储巨头三星、美光科技、SK海力士也已逐步缩减DDR4产品比重，将产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品上。

📊 Counterpoint预计，2024年长鑫存储在全球DRAM市场占总产能的13%，出货量和销售额分别占全球市场的6%与3.7%。预计2025年产能将增长到与美光科技相当的水平。

快科技5月30日消息，近日有消息传出，长鑫存储拟停产DDR4转而全力投入DDR5及HBM。

据最新报道，国产存储器大厂长鑫存储计划针对服务器及PC应用的DDR4发布产品结束（EOL）通知，预计最晚在2026年上半年正式停止供货，转而全力投入DDR5及高带宽内存（HBM）领域。

EOL通知预计在第3季发布，但下游企业反映，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供。

报道指出，未来长鑫存储将不再开发标准DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产，以保障消费市场的DDR4产品供应。

除了DDR5之外，长鑫存储据传还在开发一种高端的HBM解决方案，这很可能指的是HBM3。

对于长鑫存储这一转变，DIGITIMES引述业内人士说法称，这一突然转变是政策驱动的，因为政府方面敦促主要芯片制造商加快与国家目标接轨，特别是在人工智能和云端基础设施方面。

事实上，国际厂商三星、美光科技、SK海力士去年开始进一步缩减DDR4产品的比重。

其中，SK海力士在2024年第3季DDR4生产比重已由第2季40%降至30%，第4季计划进一步降低至20%。

而三星已经推动DDR4的减产，并将部分产能转移到DDR5和LPDDR5等先进产品上。

在去年底，长鑫存储就开始低调量产并出货DDR5颗粒，同时正在开发下一代15nm制程工艺，目标是在今年内完成开发，并在明年下半年实现量产商业化。

据悉，长鑫存储的DDR4和LPDDR4X DRAM颗粒主要采用17-18nm米工艺生产。

Counterpoint预计，在2024年全球DRAM市场，长鑫存储占总产能的比重为13%，出货量和销售额分别占全球市场的6%与3.7%。

预计2025年，长鑫存储产能将增长到与美光科技相当的水平。