长鑫存储计划逐步停止DDR4产品的供应，将重心转移至DDR5及高带宽存储器（HBM）的研发与生产。预计最晚于2026年上半年完全停止DDR4供货，并于今年第三季度发布EOL通知。尽管如此，市场对长鑫DDR4的需求依然存在，但目前已面临供应紧张的局面。长鑫存储正积极扩大DDR5产能，并计划在2025年底使其产能占比超过60%。此外，长鑫存储也在开发HBM解决方案，以满足市场对高性能存储器的需求。

📢长鑫存储计划停止DDR4产品供货，预计最晚于2026年上半年正式停止，并于第三季度发布EOL通知。此举旨在将其资源集中于DDR5和HBM领域。

📉 市场现状：尽管长鑫存储DDR4产品尚未完全停止供应，但市场已出现近乎断供的情况。三星和SK海力士虽然已公布旧制程淘汰时间，但保留了1z纳米制程的DDR4产能，以维持有限供应。

📈 产能与转型：长鑫存储DRAM产能正在快速增长，预计到2025年底将达到每月28万片，甚至有望突破30万片，占全球DRAM产量的15%。同时，长鑫存储正加速向DDR5转型，预计到2025年底，DDR5产能将占据总产能的60%以上。

💡 未来策略：长鑫存储将不再开发标准型DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工，以保障消费市场的DDR4供应。此外，长鑫存储还在开发HBM解决方案，很可能指的是HBM3，以满足高端市场需求。

据媒体报道，长鑫存储计划针对服务器及PC应用的DDR4发布产品结束（EOL）通知，预计最晚在2026年上半年正式停止供货，转而全力投入DDR5及高带宽存储器（HBM）领域。EOL通知预计在第三季度发布，但下游企业反映，目前市场上长鑫DDR4产品已近乎断供。

此前，三星电子和SK海力士已公布旧制程淘汰时间，但选择保留1z纳米制程的DDR4产能，该制程无需占用EUV产线，未来将维持有限供应。

长鑫存储最初的市占率仅为2%，预计到2025年底，其单月产能将达到28万片，未来有望突破30万片，相当于全球DRAM产量的15%。

随着产能扩大，长鑫也在快速转向DDR5，到2025年底，长鑫DDR5产能预计将和LPDDR4、LPDDR5一起，占产能的60%以上。

未来长鑫存储将不再开发标准型DDR4产品，仅保留部分产线为兆易创新代工生产，以保障消费市场的DDR4产品供应。

除了DDR5之外，长鑫存储据传还在开发一种“高端”的HBM解决方案，这很可能指的是 HBM3。