文章探讨了先进封装技术在提升芯片集成度和效能方面的重要作用。互连工艺的升级，如凸块、重布线、硅通孔等，满足了半导体行业快速发展的需求。同时，工艺升级也带动了材料端的升级，国产先进封装材料前景广阔。特别提到PSPI光刻胶等材料将受益于这一趋势。

🌟先进封装技术：文章指出，先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。

🔧互连工艺升级：互连工艺，包括凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等，是满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求的关键。

🔬材料升级：工艺的升级往往伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。

💡新需求下的受益者：文章特别提到PSPI光刻胶等材料将受益于先进封装技术的发展，预示着多品类的材料有望在这一趋势下获益。

作者：罗通，刘天文 (开源) 互连工艺升级是先进封装的关键，材料升级是互连工艺升级的基础 先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。通过凸块（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，满足半导体行业快速发展中日益提升的集成化需求。而工艺的升级，往往会伴随着材料端的升级与需求的提升，国产先进封装材料方兴未艾。 先进封装带动半导体材料新需求，多品类有望受益 PSPI光刻胶：PSP