小米集团宣布，为庆祝小米15周年，将于5月22日发布全新旗舰小米15S Pro。该机首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，外观延续小米15 Pro的设计语言，后盖预计采用MIX Fold 3同款龙鳞纤维材料。卢伟冰展示了小米15S Pro的主板，强调玄戒O1芯片是小米十年持续投入芯片研发的成果。该机已现身Geekbench跑分平台，单核跑分最高2709，多核跑分8125，性能超越骁龙8 Gen3，支持UWB和90W快充。

📱小米15S Pro作为小米15周年献礼之作，将于5月22日发布，备受瞩目。

💡该机最大的亮点是首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器，这是小米十年持续投入芯片研发的成果。

🐉外观设计上，小米15S Pro延续了小米15 Pro的设计语言，后盖预计采用MIX Fold 3同款龙鳞纤维材料，并在闪光灯位置新增“XRING”英文标识。

⚡️跑分数据显示，小米15S Pro的性能超越高通骁龙8 Gen3，并支持UWB和90W快充，性能强劲。

IT之家 5 月 20 日消息，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰今日发文宣布，全新旗舰小米 15S Pro 手机作为小米 15 周年献礼之作，首发搭载玄戒 O1 3nm 旗舰处理器，将于 5 月 22 日晚 7 点发布。

IT之家注意到，卢伟冰发布视频公布了小米 15S Pro 手机的外观。

从视频画面可以看到，小米 15S Pro 手机整体延续了小米 15 Pro 的设计语言，后盖预计采用 MIX Fold 3 龙鳞纤维版同款“龙鳞纤维材料”（由陶瓷纤维和芳纶纤维复合而成）。另外，新机在闪光灯的位置新增“XRING”英文标识。

另外，卢伟冰还展示了小米 15S Pro 手机的主板，并表示：“这颗芯片（玄戒 O1 芯片）是小米十年持续投入芯片研发的硕果，也是小米坚持科技创新的杰作。”

目前，“Xiaomi 25042PN24C”新机已现身 Geekbench 6.1.0 跑分平台，其单核跑分最高 2709、多核跑分 8125，比高通骁龙 8 Gen3 的成绩还要高一些，支持 UWB 和 90W 快充。跑分显示，该机的主板信息显示为“O1_asic”，疑似小米即将推出的玄戒 O1 自研芯片。