Redmi Turbo 4官宣2025年1月发布，作为开年首款新机备受瞩目。新机外观采用直边设计和竖置双摄，与iPhone 16相似，并升级为玻璃背壳，提升质感。正面延续1.5K直屏。性能方面，首发天玑8400-Ultra处理器，采用全大核架构，性能强劲。搭配Redmi 3D冰封散热系统和小米澎湃OS 2，游戏性能、AI和续航全面提升。实测数据显示，在MOBA游戏中，平均帧率高达119.1fps，温度控制在38.1℃，功耗仅为3.2W。此外，该机还配备6500mAh超大电池和90W快充，续航能力出色。

📱外观设计：Redmi Turbo 4采用直边设计，背部竖置双摄，与iPhone 16相似，并升级为玻璃背壳，质感提升，正面延续1.5K直屏。

🚀性能配置：首发天玑8400-Ultra处理器，采用全大核架构，配合Redmi 3D冰封散热系统和小米澎湃OS 2，游戏性能、AI和续航全面提升。

🔋续航能力：内置6500mAh超大电池，支持90W快充，提供持久续航，满足用户日常使用需求。

🌡️实测表现：在MOBA游戏中，天玑8400-Ultra实测平均帧率高达119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅为3.2W，性能强劲且功耗控制出色。

快科技12月30日消息，REDMI Turbo 4此前已经官宣2025年1月发布，是2025开年首款新机。

有博主曝光了新机的宣传海报页面，展示了REDMI Turbo 4的背部外观，其采用了直边设计，背部为竖置双摄，与iPhone 16非常相似，整体比较简洁。

按照爆料，该机还升级了玻璃背壳，比上一代的塑料背壳更有质感。

正面依然延续了1.5K直屏的方案，这也是目前比较受大家欢迎的配置。

性能上则是首发天玑8400-Ultra，由REDMI、联发科和Arm联合定义。

这是以旗舰思路打造的8系新品，配合REDMI 3D冰封散热系统、小米澎湃OS 2，其游戏性能、AI和续航全面拉满。

天玑8400系列采用创新的全大核架构设计，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，实现性能、能效飞升。

官方公布的实测数据，在知名MOBA游戏中，天玑8400-Ultra能做到平均帧率119.1fps，最高温度38.1℃，功耗仅有3.2W。

REDMI Turbo 4还将内置6500mAh超大电池，支持90W快充。

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责任编辑：建嘉

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