北京市通州区国际种业科技园区将于2025年5月22日发布番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”项目，旨在响应国家政策，推动农业关键核心技术自主创新。该项目是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台，致力于解决长期以来被国外垄断的种业技术难题。通过整合千余份番茄种质资源，构建国产化技术方案，为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种提供技术支撑，助力我国种业发展。

🍅 项目背景：为响应国家政策和种业振兴战略，加快农业关键核心技术自主创新，北京市通州区国际种业科技园区将发布“京番芯1.0”项目。

💡 技术突破：该项目聚焦番茄育种，是我国首个自主化固相基因芯片技术平台。固相基因芯片技术是基因组智慧育种的核心工具，长期被国外企业垄断。

🔬 技术内容：项目涵盖SNP标记开发、芯片设计及国产化配套试剂仪器等全链条技术体系。通过整合千余份番茄种质资源，挖掘高鉴别力遗传位点，构建国产化技术解决方案。

🌱 应用前景：为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种鉴定提供关键技术支撑，助力突破“卡脖子”难题，推动我国番茄种业的自主发展。

人民财讯5月20日电，证券时报记者获悉，为响应国家中央一号文件、种业振兴战略，加快农业关键核心技术自主创新步伐，由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办，将于2025年5月22日召开番茄育种固相基因芯片“京番芯1.0”项目发布会，开启我国番茄种业核心技术自主化的里程碑式探索。固相基因芯片技术作为基因组智慧育种的核心工具，长期被国外企业垄断，导致我国种业研发成本高、技术受制于人。“京番芯1.0”项目是我国首个聚焦番茄育种的自主化固相基因芯片技术平台，涵盖SNP标记开发、芯片设计及国产化配套试剂仪器等全链条技术体系。项目将通过整合千余份番茄种质资源，挖掘高鉴别力遗传位点，构建国产化技术解决方案，为番茄种质资源精准鉴定、基因组辅助育种及品种鉴定提供关键技术支撑，助力突破“卡脖子”难题。