文章指出，华正新材作为H芯片产业链上最被低估的公司，其产品覆盖了FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（ABF膜），可应用于先进封装领域，诸如FC-BGA高密度封装基板，高端GPU/CPU封装等。华正新材的ABF膜已进入产业化，有望率先实现国产替代。文章还对比了供货英伟达的胜宏科技，其市值在今年2月份以来已经翻了3倍，而华正新材目前市值仅30亿元，作者认为华正新材至少有10倍的上升空间。

🤔华正新材是H芯片产业链上最被低估的公司，其产品覆盖了FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（ABF膜），可应用于先进封装领域，诸如FC-BGA高密度封装基板，高端GPU/CPU封装等。华正新材的ABF膜已进入产业化，有望率先实现国产替代。

📈华正新材的半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入批量订单交付阶段。

💰文章对比了供货英伟达的胜宏科技，其市值在今年2月份以来已经翻了3倍，而华正新材目前市值仅30亿元，作者认为华正新材至少有10倍的上升空间。

🚀除了华正新材，文章还提到了其他HW芯片相关受益公司，包括：川润股份、意华股份、飞荣达、世纪鼎利、深圳华强、凯旺科技。

来源：雪球App，作者： 圭谷子，（https://xueqiu.com/5675356203/301138599）

鸿海发言人表示，鸿海将在第四季度（也是10月份）开始发货搭载英伟达GB200处理器的服务器。

在中美对抗加剧，美国在芯片领域不断加大对国内断供的背景下，Ascend 910C芯片将是中国发展人工智能的核心利器之一。另一家芯片巨头寒武纪，今年已经走出了翻倍行情。

受到相关消息的影响，早上10点之前，负责H海思半导体分销的$深圳华强(SZ000062)$ 封涨停，H海思的合作商$世纪鼎利(SZ300050)$ 20厘米涨停。午后，与H有合作的$凯旺科技(SZ301182)$ 也是20厘米涨停，泰嘉股份涨停。基本上可以看到，910c相关的产业链开始受到资本的青睐。

华正新材：H芯片产业链上最被低估的公司，类比供货英伟达的胜宏科技

华正新材（603186）：H芯片产业链上最低估的材料平台型公司，以复合材料、FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料全面拥抱HW产业链，主要应用于手机、基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。公司与深圳先进电子材料院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（ABF膜），可应用于先进封装领域，诸如FC-BGA高密度封装基板，高端GPU/CPU封装等。在此之前，ABF核心材料ABF膜被日本垄断，华正新材与先进电子合作的ABF膜已进入产业化，有望率先实现国产替代。

2023年9月，华正新材在互动平台上称，公司目前与H的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料，主要应用于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。而且，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列产品，部分产品已进入批量订单交付阶段。

2024年7月10日，华正新材（603186）发布半年度业绩预告，公司预计2024年1-6月预计扭亏，归属于上市公司股东的净利润为900.00万至1200.00万，净利润同比增长179.86%至206.48%。华正新材主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。

供货英伟达的胜宏科技（300476）因为供货英伟达的缘故，今年2月份以来，市值已经翻了3倍，市值一度突破300亿元。而供货H芯片的华正新材，目前市值仅30亿元。如果我们认为国产芯片必将崛起的话，华正新材至少也有10倍的上升空间。

英伟达可以成就300亿的胜宏科技，H也可以成就10倍牛股华正新材！

其它HW芯片相关受益公司还包括：川润股份、意华股份、飞荣达、世纪鼎利、深圳华强、凯旺科技。