Counterpoint报告显示，台积电凭借先进制程技术的领先优势，巩固了其在全球晶圆代工市场的龙头地位。3nm制程因苹果A17/A18芯片及其他应用处理器芯片的巨大需求，量产后第五个季度就实现满载，创下纪录。英伟达Rubin GPU、谷歌TPU v7、AWS Trainium 3等AI芯片的推出，预计将继续推动先进制程高产能。智能手机市场已有制程初期增长放缓，但AI加速芯片需求激增带动5/4nm制程产能提升。2nm制程预计量产后第四个季度达成满载，打破纪录。

📈台积电先进制程产能利用率维持高位，巩固了其在晶圆代工市场的领导地位，尤其是在经历了2022年末的库存调整后，其技术优势更加凸显。

📱3nm制程因苹果A17 Pro / A18 Pro芯片以及x86 PC处理器等需求强劲，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。

💡AI与高性能计算（HPC）应用的需求持续攀升，英伟达Rubin GPU、谷歌TPU v7、AWS Trainium 3等专用AI芯片的问世，预计将延续目前先进制程的高产能利用率。

🚀2nm制程有望在量产后第四个季度达成产能满载，刷新历代先进制程商业化纪录，这得益于智能手机与AI应用的双重需求驱动，预计流片数量将超越3nm和5/4nm的同期水平。

IT之家 5 月 15 日消息，Counterpoint 今日发布报告，全球晶圆代工市场的龙头企业台积电在经历 2022 年末的库存调整后，进一步巩固了其行业的主导地位。先进制程产能利用率保持高位，凸显了公司技术的领先优势。

根据 Counterpoint 的数据显示，3nm 制程凭借苹果 A17 Pro / A18 Pro 芯片、x86 PC 处理器及其他应用处理器芯片（AP SoC）的巨大需求，在量产后第五个季度就实现了产能充分利用，创下先进制程初期市场需求的新纪录。

至于未来的发展，英伟达 Rubin GPU 的引入，加上谷歌 TPU v7、AWS Trainium 3 等专用 AI 芯片的相继问世，在 AI 与高性能计算（HPC）应用需求持续攀升的驱动下，预计未来将延续目前先进制程的高产能。

相比之下，智能手机市场已有制程（比如 7/6nm 和 5/4nm）的初期产能增长较为缓慢。7/6nm 制程虽在 2020 年左右凭借智能手机的需求大涨实现产能充分利用，但随后增长放缓；而 5/4nm 制程在 2023 年年中再次增长，并在 NVIDIA H100、B100、B200 及 GB200 等 AI 加速芯片需求激增的推动下持续恢复。这些 AI 算力芯片的需求激增不仅加速了 AI 数据中心建设，更带动 5/4nm 制程整体产能显著提升。

IT之家附报告中台积电 2018Q1-2026Q4（预测）领先制程利用率：

就 2nm 制程发展前景而言，报告认为该制程有望在量产后第四个季度达成产能满载，刷新历代先进制程商业化纪录。这一预测来自智能手机与 AI 应用的双重需求，这也与台积电 2025 年 Q1 财报电话会议中的战略判断相呼应：“得益于智能手机与高性能计算（HPC）应用的巨大需求，我们希望在头两年内 2nm 技术的流片数量将超越 3nm 和 5/4nm 的同期水平。”

除了苹果以外，2nm 技术潜在客户包括高通、联发科、英特尔还有 AMD 等关键厂商。广泛的客户群体有望保持 2nm 制程的高产能利用率。

台积电自产能上升后的领先制程利用率趋势如下：