🌟 魏大程团队设计的新型光刻胶，在全画幅尺寸芯片上实现了2700万个有机晶体管的集成与互连，这一集成度达到了特大规模集成度水平，标志着聚合物半导体芯片在集成度上的新突破。
🔬 该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表在《自然·纳米技术》杂志上，展示了团队在有机芯片领域的领先地位。
🧪 团队还研发了具有化学传感和生物电传感功能的光刻胶，这不仅提升了光刻胶的应用范围，也为高集成有机芯片的进一步发展提供了可能。
🎯 研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，这种策略将有望推动高集成有机芯片领域的快速发展，并且与商业微电子制造流程高度兼容，具有广阔的应用前景。
🌐 经过多年的技术累积，魏大程团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，这一技术进步为我国微电子产业带来了重要的发展机遇。
复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。（证券时报）
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