IT之家 04月23日 15:13
消息称三星电子基本完成在美新晶圆厂建筑建设,但对设备订单犹豫不决
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据韩媒报道,三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的先进制程逻辑代工晶圆厂建设已接近尾声。尽管计划在2026年底前投运,但三星对半导体设备订单的态度犹豫,主要受运营成本压力影响。与台积电相比,三星缺乏持续高负荷运行的订单。此外,美国关税政策可能导致半导体设备,尤其是ASML EUV光刻机被额外征税,增加成本。同时,三星韩国本土的晶圆代工业务面临亏损,泰勒晶圆厂的赤字风险进一步加大。

🏗️ 泰勒晶圆厂建设进度:三星电子在美国得克萨斯州泰勒市的新先进制程逻辑代工晶圆厂的建筑建设已完成99.6%。

🤔 投运计划与订单:尽管三星计划在2026年底前投运该晶圆厂,但对半导体设备的订单下达持谨慎态度。

💰 运营成本压力:三星电子面临运营成本上的多重压力,包括缺乏像台积电那样的大型晶圆代工合同,难以保证工厂持续高负荷运行。

💸 关税政策影响:美国关税政策可能导致先进半导体设备,尤其是ASML EUV光刻机被额外征税,增加成本负担。

📉 财务状况:三星电子在韩国本土的晶圆代工业务面临亏损,泰勒晶圆厂的运营可能进一步加剧赤字。

IT之家 4 月 23 日消息,韩媒《朝鲜日报》当地时间昨日报道称,三星电子已基本完成(IT之家注:“进度达 99.6%”)其位于美国得克萨斯州泰勒市的新先进制程逻辑代工晶圆厂的建筑建设。

▲ 泰勒晶圆厂工地

不过,虽然三星电子仍然致力于在 2026 年底之前让该晶圆厂投运,但对所需半导体设备的订单下达仍然犹豫不决。而该企业对这一项目的复杂态度主要还是源于运营成本上的多角度压力:

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