芯片的性能和密度日益提升，保持芯片足够低的温度也日益成为一项挑战。我们尝试过风冷、液冷、浸没式冷却以及几乎所有其他冷却方式。但现在，一家初创公司提出了一个大胆的新想法：使用激光来冷却芯片上最热的区域。
这家初创公司名为麦克斯韦实验室 (Maxwell Labs)，它一直与桑迪亚国家实验室的研究人员合作，研发一种尖端冷却方法，利用聚焦激光精准瞄准热量积聚。这个想法乍一听可能有点违反直觉。毕竟，用聚焦光束照射想要冷却的物体，难道不会使其温度更高吗？
但在这种情况下并非如此，因为该技术利用了一些奇特的材料科学。
关键在于使用特制的超纯砷化镓（GaAs）半导体板。当被特定波长的激光照射时，这些半导体板实际上会变冷，而不是变热。
这种特殊材料的现象最早于2012年由哥本哈根大学尼尔斯·玻尔研究所的科学家观察到。现在，麦克斯韦实验室似乎正在将这一发现转化为切实可行的解决方案。
这家初创公司策略性地将砷化镓 (GaAs) 板放置在处理器最热的区域。然后，微观图案将冷却激光束直接引导至这些区域，从而实现极其局部且高效的冷却。
就其本身而言，这已经够酷了，但这种方法还有另一个优势。麦克斯韦声称，该装置实际上可以回收其释放的热能，并通过光子将其转化为可重复利用的电能。因此，它不仅可以解决散热问题，还能提高整体能源效率。
Maxwell 联合创始人兼首席增长官 Mike Karpe 表示：“一个成功的项目不仅可以解决节能的迫切需求，还可以为处理器以以前认为不可能的性能水平运行铺平道路。”
尽管如此，在该解决方案真正投入实际产品之前，仍存在几个重大障碍。首先，生产这些超纯GaAs半导体板极其困难且成本高昂。
此外，将GaAs元件与传统硅芯片集成也面临挑战，这可能需要先进的3D芯片堆叠和键合技术。这并非不可能，只是就目前的技术而言，其复杂程度和成本都过于高昂。
最后，Maxwell 表示，激光冷却方法目前仅进行了建模和模拟。物理测试尚未进行，但他们的目标是在今年秋天之前完成一个可运行的原型。
