湃泊科技专注高功率芯片散热封装，近日完成近1.5亿元两轮融资。其产品解决芯片封装高热等问题，已实现工业激光热沉国产化量产，且拥有多项专利。未来计划拓展产品线。

🎯湃泊科技是一家致力于高功率芯片电子陶瓷散热封装方案的公司，其产品可有效解决芯片封装中的高热、高压、高频问题，所采用的散热基板材料如氮化铝、碳化硅和金刚石等具有良好的性能。

🚀湃泊科技已经成功实现了工业激光热沉的全国产化量产，这一成果标志着我国在该领域取得了重要突破。公司还拥有多项核心技术专利，为其技术实力提供了有力支撑。

🌟未来，湃泊科技计划将产品线拓展到光通信、消费电子和IGBT等领域，以满足这些领域在高热、高压和高频场景下的散热需求，展现了公司的广阔发展前景。

湃泊科技是一家专注于高功率芯片电子陶瓷散热封装方案的公司，近日完成了两轮融资，融资金额近1.5亿元。湃泊科技的产品可以解决芯片封装中的高热、高压、高频问题，现有散热基板材料包括氮化铝、碳化硅和金刚石等。公司已经实现了工业激光热沉的全国产化量产，并拥有多项核心技术专利。未来，湃泊科技计划将产品线拓展到光通信、消费电子和IGBT等领域，以解决高热、高压和高频场景下的散热问题。

媒体报道

“湃泊科技”已完成亿元级融资	36Kr
湃泊科技年内已完成亿元级融资，推进国产激光热沉量产	猎云网
「湃泊科技」已完成亿元级融资，推进国产激光热沉量产丨36氪首发	36Kr

事件追踪

2022-07-21 18:55:55	湃泊科技获数千万元融资