近期，撼讯RX 9070 XT显卡被曝出GPU芯片表面存在凹凸不平的缺陷，导致散热问题。Igor's Lab的显微镜检测发现，该显卡GPU表面存在多达1934个坑点，严重影响导热效率，导致烤机温度超标。AMD已对此事做出回应，表示正在与合作伙伴一起进行调查。这一事件引发了对生产流程和质检环节的关注，并提醒用户关注自己显卡的散热情况。

🧐 撼讯RX 9070 XT显卡被发现GPU表面存在异常的凹凸不平现象，导致散热问题。

🔬 通过显微镜观察，GPU表面存在多达1934个坑点，这些坑点占据了GPU总面积的1%以上，最大深度达到12.59微米，直径212.36微米。

🌡️ 这些坑点严重影响了导热效率，导致烤机时局部温度高达113℃，超过了110℃的上限阈值。

🤔 Igor's Lab分析，该缺陷可能源于台积电晶圆打磨、封装过程中的问题，或撼讯生产线上的问题，且后期质检可能未通过。

📢 AMD对此事做出回应，表示已知晓相关问题反馈，并与合作伙伴一起进行更进一步的调查。

快科技4月3日消息，AMD RX 9070系列发布之后表现不俗，凭借显著的性能提升、领先的性价比博得满堂彩，不过最近，Igor's Lab意外发现，撼讯的一款RX 9070 XT，赫然存在GPU表面凹凸不平的情况，严重影响散热。

正常情况下，GPU芯片表面都是高度平整的，再结合散热硅脂、钎焊可以实现充分接触，迅速排走热量。

但是在显微镜下，撼讯的这款RX 9070 XT表面赫然存在大大小小的坑点，统计多达1934个！

这些坑点合计占了GPU总面积的超过1％，最大的深度12.59微米、直径212.36微米，明显超标。

正是他们的存在，眼中影响了导热效率，烤机中局部温度可高达113℃，已经超过了110℃的上限阈值。

Igor's Lab分析，可能是台积电晶圆打磨、封装过程中的缺陷，大概率发生在背面研磨(backgrinding)阶段，而且后期质检也不过关。

当然，也不排除是撼讯生产线上出现了某种问题，导致GPU芯片表面受损。

AMD对此第一时间做出回应称：“我们已知晓相关问题反馈，相信只是个例。我们的内部团队正在与合作伙伴一起做更进一步的调查。”

如果你的RX 9070系列显卡，尤其是撼讯品牌的，存在温度偏高现象，除了检查硅脂，也不放观察一下GPU芯片表面。