哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家联合研制出一种新型三维光电子芯片，该芯片融合了光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术。这款芯片在数据传输能效和带宽密度上实现了突破，为下一代人工智能（AI）硬件的研发奠定了基础。芯片面积仅0.3平方毫米，集成了80个高密度光子发射器和接收器，提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽，且每传输1比特数据仅消耗120飞焦耳。其带宽密度也远超现有基准，并与现有半导体产线高度兼容，有望实现大规模生产。

💡 新型三维光电子芯片由美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家共同研制。

📡 该芯片集成了光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，面积仅0.3平方毫米，集成了80个高密度的光子发射器和接收器。

⚡ 该芯片实现了800吉字节/秒的超高数据传输带宽，每传输1比特数据仅消耗120飞焦耳的卓越能效，带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米。

🌐 芯片设计架构与现有半导体产线高度兼容，有望实现大规模生产，为实现更快、更高效的AI技术开辟了新途径。

🚀 该芯片有望消除空间上不同计算节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI计算硬件的研发，此前由于能耗和数据传输存在延迟现象而无法实现的分布式AI架构，也将因此得以实现。

    科技日报北京3月25日电 （记者刘霞）来自美国哥伦比亚大学和康奈尔大学等机构的科学家，深度融合光子技术与先进的互补金属氧化物半导体电子技术，携手研制出一款新型三维光电子芯片。这款芯片实现了前所未有的数据传输能效及带宽密度，为研发下一代人工智能（AI）硬件奠定了坚实基础。相关研究论文发表于新一期《自然·光子学》杂志。

    研究团队最新研制的这款三维芯片面积仅0.3平方毫米，其上集成了80个高密度的光子发射器和接收器，能提供800吉字节/秒的超高数据传输带宽以及每传输1比特数据仅消耗120飞焦耳的卓越能效。

    同时，新芯片的带宽密度为5.3太字节/秒/平方毫米，远超现有基准。而且，最新芯片的设计架构也与现有半导体产线高度兼容，有望实现大规模生产。

    光作为一种通信媒介，能以最小的能量损失传输大量数据。这一特性不仅引发了基于光纤网络传输数据的互联网革命，也有可能显著扩展计算能力。如果计算机网络的各个节点之间能够实现更高效的数据通信，AI技术发展的面貌有望焕然一新。

    最新芯片集成了光子技术，这种超节能、高带宽的数据通信链路，有望消除空间上不同计算节点之间的带宽瓶颈，促进下一代AI计算硬件的研发，为实现更快、更高效的AI技术开辟了新途径。此前由于能耗和数据传输存在延迟现象而无法实现的分布式AI架构，也将因此得以实现。